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基板・IC実装、ディスプレイ実装、LED・MEMS実装 試作・量産 | 株式会社イングスシナノ
株式会社イングスシナノはワイヤーボンディング他、各種電子デバイス実装、ACF実装、ディスプレイやタッチパネルの実装組立・曲面貼り合わせ、光学・情報機器の精密組み立てを行っています。

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NFデバイステクノロジー
カスタムメイドハイブリッドICの開発設計・製造、部品調達からの受託生産。少量製品試作、短納期・少量プリント基板実装への対応可能。宇宙航空分野で多くの採用実績。LabVIEWなどの計測技術のソリューション。

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