'ベアチップ実装' Trends

株式会社イングスシナノはワイヤーボンディング他、各種電子デバイス実装、ACF実装、ディスプレイやタッチパネルの実装組立・曲面貼り合わせ、光学・情報機器の精密組み立てを行っています。