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基板・IC実装、ディスプレイ実装、LED・MEMS実装 試作・量産 | 株式会社イングスシナノ
株式会社イングスシナノはワイヤーボンディング他、各種電子デバイス実装、ACF実装、ディスプレイやタッチパネルの実装組立・曲面貼り合わせ、光学・情報機器の精密組み立てを行っています。

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